wat is een kringsraad?
De kringsraad verwijst over het algemeen naar gedrukte kringsraad. De gedrukte kringsraad {PCB-kringsraad}, die ook als gedrukte kringsraad wordt bekend, is een leverancier van elektroverbindingen voor elektronische componenten. Zijn ontwikkeling heeft een geschiedenis van meer dan 100 jaar; zijn ontwerp is hoofdzakelijk lay-outontwerp; het belangrijkste voordeel om kringsraad te gebruiken moet bedrading en assemblage fouten zeer verminderen, en het van de automatiseringsniveau en productie arbeidstarief verbeteren.
Volgens het aantal kringsraad, kan het in enig-opgeruimde kringsraad, tweezijdige kringsraad, vier-laag kringsraad, zes-laag kringsraad en andere multi-layer kringsraad worden verdeeld. Aangezien de gedrukte kringsraad geen algemeen eindproduct is, is de definitie van de naam lichtjes verwarrend. Bijvoorbeeld, wordt motherboard voor personal computers genoemd motherboard, maar kan niet direct de kringsraad worden genoemd. Hoewel er kringsraad in motherboard is, maar zij zijn niet hetzelfde, zodat zijn twee verwant maar kunnen niet worden gezegd om hetzelfde te zijn wanneer het beoordeling van van de industrie. Een ander voorbeeld: Omdat er zijn de delen laadden van geïntegreerde schakelingen op de kringsraad, de nieuwsmedia vraag het een IC-raad, maar in feite is het niet hetzelfde als een gedrukte kringsraad. Wanneer wij gewoonlijk van een gedrukte kringsraad spreken, bedoelen wij een naakte raad - d.w.z., een kringsraad zonder componenten op het.
Wat een aluminiumsubstraat is
Het aluminiumsubstraat is een op metaal-gebaseerd koper bekleed laminaat met de goede functie van de hittedissipatie. Over het algemeen, is het enig-opgeruimde aluminiumsubstraat samengesteld uit een drie-laag structuur, wat een kringslaag (koperfolie), een het isoleren laag en een laag van de metaalbasis zijn. Vond algemeen in LEIDENE verlichtingsproducten. Er zijn positieve en negatieve kanten, is de witte kant voor het solderen van de LEIDENE spelden, en de overkant is aluminium, dat over het algemeen met thermisch deeg wordt toegepast en dan het thermaal geleidende deel contacteert. Er zijn ook ceramische substraten, enz.
